2024年5月

筹备委员会成立

2024年6月

晶圆设计、封测技术团队组建完成

2024年8月

光电科技中山工厂投产

2024年9月

10 月半导体苏州工厂投产

2025年1月

工厂通过 IS09001认证、IS014001认证

2025年2月

光科技深圳总部成立

2025年3月

产品通过 SGS 认证、RoHS&REACH 认证

2025年4月

传感事业部成立